市場研究機構Gartner周四宣布,今年全球半導體資本設備支出預計將由2009年的166億美元增長至354億美元,增幅高達113.2%,遠高於三月份發佈的年預測值76%。
Gartner公司認為,由於對半導體的需求強勁,2008年和2009年的投資不足,導致半導體業對設備上的需求強勁,整體產能利用率將在2010年第三季達到高峰。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示:"製程技術的升級將帶動今年半導體資本設備市場的成長。"
Rinnen指出,市場對40-45納米設備的需求大幅增加,也帶動了晶圓代工業的龐大資本支出。
同時,英特爾對3x奈米的投資,NAND內存製造商支出增加、DRAM廠加速升級至下一世代DDR3內存等,都是主要的設備投資成長動能。
但Gartner也警告設備製造商對2011年成長趨緩作好準備,預計2011年全球半導體資本設備支出將較今年微幅增長6.6%。
Gartner預計,2010年晶圓製造設備部門將成長113.3%、達271.88億美元;2011年的增幅則為7.2%
另外,封裝設備部份的2010年全球資本設備支出將同比增長104.7%、達55.44億美元,2011年將較今年微幅上漲0.7%;自動測試設備的全球資本設備支出同比增長133.31%、達26.8億美元,2011年將較今年增長12.6%。
此外,Rinnen表示,預期半導體設備市場需求在今年底逐漸趨緩,而這也反映出總體經濟情勢的變化,推估明年在半導體市場的成長趨緩下,儘管資本設備的成長雖可延續,惟成長幅度將明顯縮小。
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